戴爾XE8545服務(wù)器青島戴爾服務(wù)器供應(yīng)

* 來(lái)源 : * 作者 : admin * 發(fā)表時(shí)間 : 2022-06-28 6:47:06 * 瀏覽 : 166
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戴爾XE8545服務(wù)器是一款為優(yōu)化新行業(yè)技術(shù)而打造的2路4U系統(tǒng),可對(duì)您的計(jì)算性能進(jìn)行大幅加速。青島戴爾服務(wù)器代理商專(zhuān)注銷(xiāo)售戴爾服務(wù)器多年來(lái)口碑好,本期新上的這款戴爾XE8545服務(wù)器適用于開(kāi)發(fā)、訓(xùn)練和部署機(jī)器學(xué)習(xí)模型,為復(fù)雜的高性能計(jì)算工作負(fù)載加速,或者托管加速的虛擬化服務(wù)。 戴爾XE8545服務(wù)器圖片展示 北京戴爾XE8545服務(wù)器 產(chǎn)品特性 優(yōu)化的CPU和GPU性能 戴爾XE8545服務(wù)器使用具備多核心數(shù)量的AMD CPU,以及高功率的Nvidia A100,來(lái)滿(mǎn)足數(shù)據(jù)處理過(guò)程中對(duì)于大容量和高性能的需求。 戴爾XE8545服務(wù)器將新一代AMD Epyc處理器的多核心數(shù)量(128) 與當(dāng)今可獲取的GPU內(nèi)存與帶寬結(jié)合起來(lái),從而突破AI計(jì)算的邊界。 戴爾XE8545服務(wù)器使用一組靈活的虛擬化選項(xiàng)來(lái)托管多租戶(hù)環(huán)境:NVIDIA的vGPU軟件及新的多實(shí)例GPU (MIG) 功能。 戴爾XE8545服務(wù)器可在400W和500W GPU選項(xiàng)之間進(jìn)行選擇,同時(shí)保持空氣冷卻 (35C/25C) 效率。 加快I/O吞吐量 戴爾XE8545服務(wù)器通過(guò)結(jié)合其全部組件(包括NVLink、PCIe Gen 4.0和NVMe SSD),在數(shù)據(jù)流和計(jì)算可能性方面實(shí)現(xiàn)突破,因而從競(jìng)品中展現(xiàn)出來(lái)。 相比當(dāng)今的加速器,實(shí)現(xiàn) 6-7倍的機(jī)器學(xué)習(xí)性能 (2倍的HPC性能) :支持PCIe Gen 4 A100 SXM4 GPU,并通過(guò)低延遲無(wú)交換機(jī)設(shè)計(jì)提供高的對(duì)等帶寬 (600Gb/秒) 。 提升機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練:通過(guò)稀疏矩陣的乘法運(yùn)算實(shí)現(xiàn)20倍的性能增進(jìn),并提供比前代產(chǎn)品高出2倍的600GB/秒GPU-GPU通信帶寬。 簡(jiǎn)化管理 戴爾XE8545服務(wù)器通過(guò)提供OpenManage全棧管理功能、標(biāo)準(zhǔn)深度機(jī)架以及空氣冷卻能力,來(lái)簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)。 充分兼容 iDRAC 并支持Open Management Enterprise (OME) ,從而一致地管理您的數(shù)據(jù)中心 通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)深度機(jī)架和空氣冷卻 (35C)機(jī)箱,支持您隨時(shí)將創(chuàng)新技術(shù)集成到數(shù)據(jù)中心,并規(guī)避高昂的成本。 通過(guò)集成的安全特性來(lái)保護(hù)您的數(shù)據(jù)中心 每臺(tái)PowerEdge服務(wù)器均具備高網(wǎng)絡(luò)彈性的架構(gòu),從而將安全性深入集成到生命周期的每一個(gè)階段,包括從設(shè)計(jì)到退役。 強(qiáng)化安全性:支持AMD Secure Memory Encryption (SME) 和 Secure Encrypted Virtualization (SEV)。 在安全的平臺(tái)上運(yùn)行您的工作負(fù)載:支持加密受信任啟動(dòng)和硅信任根。 通過(guò)具備數(shù)字簽名的固件包來(lái)保持服務(wù)器固件的安全。 通過(guò)偏移偵測(cè)和系統(tǒng)鎖定,偵測(cè)和糾正未經(jīng)授權(quán)的或惡意的更改。 通過(guò)系統(tǒng)擦除功能,安全快速地從存儲(chǔ)介質(zhì)擦除所有數(shù)據(jù),具體包括普通硬盤(pán)、固態(tài)硬盤(pán)和系統(tǒng)內(nèi)存。 戴爾XE8545服務(wù)器 技術(shù)規(guī)格 CPU 2 顆第 3 代AMD EPYCTM 處理器 (280W),每顆處理器具備多達(dá)64個(gè)核心 內(nèi)存 32 個(gè) DDR4,高達(dá)3200 MT/秒的帶寬 加速器 4 個(gè) A100 GPU,支持NVLink ,選項(xiàng):40GB/400W 或 80GB/500W 前端存儲(chǔ) 10 個(gè)2.5英寸熱插拔 SAS/SATA硬盤(pán),多達(dá) 8 個(gè)2.5英寸 NVMe硬盤(pán) 控制器 BOSS S1.5, H745 散熱 空氣散熱,35C(400W GPU)或25C(500W GPU) 風(fēng)扇 12個(gè)前端的熱插拔風(fēng)扇,6個(gè)內(nèi)部風(fēng)扇 (CPU) 嵌入式管理 iDRAC9,iDRAC Direct,Quick Sync 2.0 電源 4個(gè)冗余熱插拔2400W交流電電源 機(jī)架高度 4U 機(jī)架尺寸 4U 機(jī)架式服務(wù)器 端口 前端:1個(gè)USB 2.0 – iDRAC專(zhuān)用 背面:1個(gè)USB 3.0,1個(gè)USB 2.0 尺寸 (增加長(zhǎng)x寬) 深度:810mm 寬度:447mm 高度:86.8 嵌入式網(wǎng)卡 2個(gè)1GbE LOM 網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng) OCP x16 夾層卡3.0